軟板需求的不斷演進(jìn)04-16 06:36

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

不同化學(xué)沉銅劑對(duì)六層指紋識(shí)別軟板多層柔性線路板內(nèi)層銅互聯(lián)狀況的影響04-15 07:30

在PTH過程中，化學(xué)藥劑的選擇對(duì)于化學(xué)沉銅質(zhì)量的好壞有著非常重要的影響。不同的化學(xué)藥劑對(duì)化學(xué)沉銅質(zhì)量的影響，兩種不同的藥水制備的多層柔性線路板鍍銅后熱應(yīng)力試驗(yàn)的切片圖。

指紋識(shí)別FPC形變?cè)蛱骄?/a>04-14 04:20

由于在常規(guī)壓合時(shí)，指紋識(shí)別FPC的變形受到硬板FR4變形的影響，硬板的形變?cè)谝欢ǔ潭壬蠈⑼ㄟ^半固化片和鉚釘傳遞給軟板，對(duì)軟板的形變起到一定的牽扯作用。因此，分析硬板在壓合過程中的形變對(duì)研究軟板的形變過程具有重要意義。

電池FPC在軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材04-13 09:10

電池FPC產(chǎn)品中，用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC），成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹脂型柔性基板都會(huì)帶來污染和成本問題，更重要的是，制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問題在于：體積過大、質(zhì)量過重，PCB的基材選擇將會(huì)是解決這一問題的關(guān)鍵。柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類，軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類。

深圳軟板廠告訴你軟板的發(fā)展史04-12 11:20

軟板始于1960年，V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線路圖形。爾后，則以替代扁平排線(Flat Cable)，在柔軟絕緣板上形成印刷電路線路圖案。

指紋模塊FPC的變形分析04-10 09:13

指紋模塊軟板層壓過程中，軟板受力情況復(fù)雜，指紋模塊軟板的變形主要由以下幾種情況導(dǎo)致： （1）受到鋼板垂直壓力的作用，使得軟指紋模塊板在水平方向產(chǎn)生張應(yīng)力F1，在力F1的作用下，軟板尺寸發(fā)生漲的趨勢(shì)；

FPC廠面臨的機(jī)遇04-09 08:23

隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0等科技技術(shù)及服務(wù)也都益。AR(虛擬現(xiàn)實(shí)／增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人AI助手、智慧城市等將成為5G十大最具潛力的應(yīng)用場(chǎng)景。

電池軟板之電路板溫升過高的解決方法04-08 08:05

1、電路板布局走線設(shè)計(jì)合理化 這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個(gè)元器件對(duì)于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達(dá)到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計(jì)時(shí)候要充分考慮：

電路板廠之柔性電路板外觀檢驗(yàn)04-07 04:26

電池軟板之改如何保護(hù)軟板不斷裂04-06 05:34

由于FPC的柔軟性，在承受應(yīng)力時(shí)容易斷裂，因此需要一些特殊的手段進(jìn)行FPC保護(hù)。

指紋識(shí)別軟板之雙面柔性線路板網(wǎng)印中要留意的疑問04-03 12:01

網(wǎng)版打印是指紋識(shí)別軟板常用的打印辦法，在柔性線路板印制中，

溶劑清洗工藝之指紋識(shí)別軟板04-02 06:46

使用有機(jī)溶劑清洗指紋識(shí)別軟板是利用其對(duì)污垢的溶解作用，

電池FPC之FPC成為環(huán)氧覆銅板重要品種04-01 05:29

電池FPC這幾年發(fā)展迅速，F(xiàn)PC又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)

當(dāng)今的軟板廠定位精度03-31 10:50

在柔性電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)中，由于其尺寸的微小，其缺陷檢測(cè)難度也更高。檢測(cè)精度要求幾微米，而這對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)中的光學(xué)系統(tǒng)、機(jī)械電子系統(tǒng)提出了更高的要求，性能優(yōu)越的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)是設(shè)備高效可靠運(yùn)行的保障。大行程、高速度、高精度是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在發(fā)展中對(duì)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)提出的要求。

激光鉆孔技術(shù)在fpc的廣泛應(yīng)用03-30 10:31

由于激光鉆孔具有尺寸小、成本低、精度和效率高等優(yōu)點(diǎn)，使得這項(xiàng)技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用和科學(xué)研究中占有越來越重要的地位，并已經(jīng)在電子制造等工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。

軟板的阻抗匹配研究03-27 11:32

軟板以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，具有曲撓性，可彎曲、折疊、卷撓，能充分利用三維空間，有利于縮小體積。目前軟板已經(jīng)應(yīng)用在很多電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。在光模塊中，若光組件ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ與硬板直接互連，當(dāng)光纜移動(dòng)、拆裝時(shí)，光組件容易震動(dòng)，可能會(huì)造成硬板的損壞；同時(shí)，熱收縮和膨脹也會(huì)造成硬板破裂。

柔性電路板的自動(dòng)化檢測(cè)03-26 11:03

電子信息產(chǎn)業(yè)是發(fā)達(dá)國家搶占的戰(zhàn)略至高點(diǎn)，而我國的電子產(chǎn)業(yè)主要為電子產(chǎn)品的加工和生產(chǎn)，近十年來，我國的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，也帶動(dòng)了制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，在我國很多地區(qū)，電子產(chǎn)品制造己經(jīng)成為了當(dāng)?shù)氐闹е彤a(chǎn)業(yè)。柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱FPC，又稱撓性電路板、軟性電路板，是一種可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等特點(diǎn)。

動(dòng)力電池軟板的管理系統(tǒng)03-25 09:57

當(dāng)前動(dòng)力電池管理系統(tǒng)在設(shè)計(jì)采樣回路時(shí)多采用線束和接插件連接電芯和控制器。隨著電池包電芯數(shù)量的增加，采用線束和接插件的連接方式，首先布線很難做到規(guī)整劃一，走線需要壓縮有限的電池包空間，裝配對(duì)人工依賴很大，不利于自動(dòng)化、集成化生產(chǎn)；其次接插件很難做密封設(shè)計(jì)，且占用較大的高度空間，不利于電池包空間優(yōu)化。

軟板壓合的形變分析03-24 09:50

近些年，在傳統(tǒng)PCB板市場(chǎng)增幅有所放緩的情況下，撓性板和剛撓結(jié)合板的市場(chǎng)份額卻依然保持著高速增長。剛撓結(jié)合板因其具備撓曲性、重量輕、體積小及可立體封裝等優(yōu)點(diǎn)，使其在通訊、汽車、醫(yī)療、軍工、航空航天及家電領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。

指紋識(shí)別軟板的復(fù)位設(shè)計(jì)03-23 11:16

指紋識(shí)別技術(shù)是生物特征識(shí)別技術(shù)中的一個(gè)熱點(diǎn)問題，當(dāng)前基于FPC的指紋圖像識(shí)別已經(jīng)較為成熟，并且在很多的身份確認(rèn)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，但是FPC的指紋識(shí)別系統(tǒng)具有體積較大、可移動(dòng)性不佳、不便于攜帶的明顯不足，直接限制了指紋識(shí)別系統(tǒng)的進(jìn)一步應(yīng)用與普及。