4000-169-679
贛州體系證書
2010年全球550億美元PCB產(chǎn)值中,F(xiàn)PC(撓性電路板)產(chǎn)值為85.95億美元,在各種產(chǎn)品中比例為15.6%。其中單雙面FPC產(chǎn)值為58.1億美元,多層FPC產(chǎn)值為27.86億美元。
目前全球FPC(撓性電路板)的產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到80億美元,占整個(gè)PCB份額的16.1%。據(jù)prismark預(yù)測,到2015年,全球FPC的產(chǎn)值將達(dá)到124.29億美元,年平均增長8.7%。國內(nèi)FPC企業(yè)在手機(jī)市場的帶動(dòng)下,也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。
據(jù)行業(yè)知情人士透露,iPhone6柔性電路板訂單量已達(dá)蘋果歷年最高峰,iPhone6 FPC供應(yīng)商目前接到的訂單量比往年提升至少15%,致使工廠產(chǎn)能全部飽和。
中國大陸地區(qū)連接器廠商供應(yīng)多種主流FPC連接器,包括DIP和SMT類型。由于手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品向更薄、更小和多功能化方向發(fā)展,因此廠商需要提供間距更小、高度更低和引腳密度更大的FPC連接器。
電鍍利用電解原理,使金屬或合金沉積在制件表面,形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。電鍍時(shí),鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。
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